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影响多功能点胶机工艺的因素有哪些
更新时间:2021-04-18   点击次数:859次
   多功能点胶机的设计源自德国技术,可作为精密的点胶、涂胶、灌胶使用。适用于广泛的工业领域的定量输送,无论对于怎么变化的待输送液体,都可以很好地处理.定量输送的精度取决于速度控制,而不取决于现场的工艺气压。
  影响多功能点胶机工艺的因素有哪些:
  一、粘度。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。
  二、点胶量的大小。贴片胶滴的大小和胶量,要根据元器件的尺寸和重量来确定,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。
  三、贴片胶的点涂位置。有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶,涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。
  四、点胶压力。点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。
  五、点胶嘴大小。点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
  六、点胶嘴与PCB板间的距离。是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般,对于低粘性的材料,径高比应该大约为3:1,对于高粘度的锡膏为2:1。
  七、胶水温度。一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中,使用时应提前半小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23~25℃,环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差5℃,会造成50%点胶量变化,因而对于环境温度应加以控制。
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